晶圓封裝測試廠

晶圓封裝測試廠應用案例
任務與解決方案:晶圓封裝廠無自動化設備,依然透過人工方式下生產指令,而無SECS/GEM的半導體設備升級爲自動化費用昂貴,設備亦無通訊介面,難以做資料集中及管理。透過客制化的程式結合聯剛科技RCVM、OCR與AIO,擷取並辨識遠端機台畫面、判斷是否執行程式、再控制鍵盤滑鼠自動操作機台下適當的生產指令,成功將產線升級爲半自動化並有效集中管理資料。
產品優勢:一,設備機台集中控管,減少核心製程技術外泄的風險。二,相容各種系統平台,導入時無需更改既有系統。三,提供API整合與客制化功能,可配合原有的管理平台使用。
效益:一,設備升級為半自動化,減少人力需求並避免人爲疏失。二,跨廠區管理,減少人員穿梭廠區以及進入無塵室的時間。

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