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CASE成功案例

晶圓封裝測試廠

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    製造業工廠

晶圓封裝測試廠應用案例 任務與解決方案：晶圓封裝廠無自動化設備，依然透過人工方式下生產指令，而無SECS/GEM的半導體設備升級爲自動化費用昂貴，設備亦無通訊介面，難以做資料集中及管理。透過客制化的程式結合聯剛科技RCVM、OCR與AIO，擷取並辨識遠端機台畫面、判斷是否執行程式、再控制鍵盤滑鼠自動操作機台下適當的生產指令，成功將產線升級爲半自動化並有效集中管理資料。 產品優勢：一，設備機台集中控管，減少核心製程技術外泄的風險。二，相容各種系統平台，導入時無需更改既有系統。三，提供API整合與客制化功能，可配合原有的管理平台使用。 效益：一，設備升級為半自動化，減少人力需求並避免人爲疏失。二，跨廠區管理，減少人員穿梭廠區以及進入無塵室的時間。
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